10月26日晚间，上交所受理龙迅半导体（合肥）股份有限公司（简称“龙迅股份”）科创板上市申请，公司拟募资3.15亿元。至此，科创板受理企业达到467家。
龙迅股份是一家专业从事集成电路设计的高新技术企业，主营业务为高清视频信号 处理和高速信号传输芯片及相关IP的研发、设计和销售。经过十多年的研发创新积累，公司开发了一系列具有自主知识产权的核心技术和芯片产品。产品广泛应用于消费电子、高清显示、视频会议、视频监控、VR/AR、5G通讯等领域，产品销往全球多个国家与地区。
值得一提的是，龙迅股份芯片先后进入高通、安霸、Intel、三星、瑞芯微等主芯片参考设计平台，苹果（Apple）、思科（Cisco）、宝利通（Poly）、脸书（Facebook）、罗技（Logitech）、佳明（Garmin）、富士康、创维、京东方、Oppo等全球著名客户开始选用公司的芯片方案，部分客户已经小批量或者正式批量生产。公司产品已进入海康威视、大华股份、立讯精密等境内外知名客户的供应链体系。
