11月11日晚，日本首相石破茂宣布了一项雄心勃勃的计划：日本政府将在2030财年前投入至少10万亿日元（约4688亿元人民币），以推动半导体和人工智能产业的飞跃式发展。这一重大举措，无疑为日本半导体产业注入了强劲的动力，特别是被视为“日本半导体国家队”的Rapidus公司，更是迎来了前所未有的发展机遇。
Rapidus：日本半导体复兴的希望之星
Rapidus，这家由软银、索尼、丰田等8家日本巨头企业于2022年8月共同筹办的半导体制造公司，自诞生之日起就承载着日本半导体复兴的厚望。日本政府不仅计划将政府资助的工厂和设备转让给Rapidus以换取股权，还通过巨额补贴支持其快速发展。Rapidus也不负众望，提出了明确的发展目标：在2025年前在日本制造出最先进的2nm芯片，并于2027年实现量产。
日本政府对半导体的支持远不止于此。作为综合经济一揽子计划的一部分，政府还计划在未来10年内，联合公共和私营部门共同投入50万亿日元，以期推动日本芯片产业的全面复兴。据石破茂预计，这一框架将带来高达160万亿日元的经济影响。
从辉煌到衰落：日本半导体的反思与重启
回望历史，上世纪80年代，日本半导体产业曾占据全球市场的半壁江山。然而，近40年来，随着全球半导体产业的变迁和日本自身的问题，其市场份额已萎缩至8%左右，昔日的辉煌不再。对此，长期在日本制造业生产第一线从事半导体研发工作的汤之上隆在《失去的制造业》一书中指出，日本半导体企业的问题在于技术和经营管理上的滞后。
如今，日本政府再次重注半导体产业，其决心和力度前所未有。对外经济贸易大学金砖国家研究中心研究员谭娅分析认为，这主要是出于全球地缘政治变化、供应链冲击以及对关键技术自主可控的需求。日本希望通过加强半导体产业的投入，提升在全球芯片供应链中的地位和控制力。
Rapidus的机遇与挑战
Rapidus作为日本半导体复兴的领头羊，其发展前景备受关注。为了实现2nm芯片的量产目标，Rapidus正在北海道建设大型晶圆厂，并计划从今年12月开始接收极紫外光刻机设备。然而，要实现这一目标，除了政府补贴外，还需要大量的市场筹资。尽管如此，Rapidus已经取得了显著的进展，其社长小池淳义近期透露，约八成建筑已经建成，并考虑在实现2nm制程半导体量产后再建第二工厂，计划制造更高性能的1.4nm半导体。
然而，Rapidus的发展并非一帆风顺。首先，2nm制程是当前全球最先进的芯片制造技术，需要突破多方面的技术瓶颈。其次，实现量产需要建立完整的供应链和产业生态，包括设备、材料、人才等方面的支持。此外，市场需求也是一大挑战。尽管Rapidus已经与IBM等企业达成了合作意向，但未来能否获得足够的市场应用仍然存疑。
日本半导体产业的未来展望
日本半导体产业的复兴之路充满挑战，但并非没有希望。中关村信息消费联盟理事长项立刚指出，日本在设备制造、材料以及生产制造方面具有明显优势，这是其未来发展的坚实基础。同时，日本也在逐步改变以往垂直整合的产业发展模式，积极引进台积电、美光等国外半导体巨头建厂或投资，形成产业分工和合作的新格局。
然而，日本半导体产业的发展也面临着诸多不确定性。一方面，全球半导体产业的竞争日益激烈，技术迭代速度加快，日本需要不断投入研发和创新才能保持竞争力。另一方面，市场需求的变化也是一大挑战。随着电子产品市场的转移和新兴技术的涌现，日本需要不断调整和优化其产品结构和市场策略。
对此，日本企业（中国）研究院执行院长陈言认为，日本半导体产业的发展很大程度还要看其在外交关系上的态度。如果日本能够与中国等新兴市场保持良好的合作关系，将有望获得更大的市场机遇。反之，如果继续坚持对立和排他的外交政策，将可能丧失巨大的市场潜力。
综上所述，日本半导体产业的复兴之路既充满机遇又面临挑战。Rapidus作为领头羊，其发展前景备受瞩目。然而，无论结果如何，日本半导体产业的复兴都将是一个长期而艰巨的过程。需要政府、企业和社会各方面的共同努力和持续投入才能实现真正的复兴和崛起。
