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  • 半导体硅片业进入AI驱动上行周期:12英寸硅片供

    发布时间: 2026-09-03 14:52首页:主页 > 公司 > 阅读()来源:实投财经

    9月2日,西安奕材和有研硅分别召开2026年半年度业绩说明会,两家公司高层就行业趋势、硅片涨价情况、未来规划等核心议题与投资者展开交流。从会议释放的信号看,全球半导体硅片行业正从下行周期中走出,在AI算力需求驱动下,12英寸硅片供需格局发生显著逆转。

    AI算力重燃硅片需求,12英寸供需逆转

    西安奕材董事长杨新元在业绩会上分析,2022年至2025年,硅片行业经历了一轮下行周期,价格持续走低,较高点累计下滑超过30%。进入2026年,受AI算力、高带宽内存(HBM)、数据中心强劲需求拉动,叠加消费电子需求复苏,AI芯片、先进逻辑芯片、存储芯片订单持续放量,带动12英寸硅片需求高速增长。当前,全球12英寸硅片已呈现供不应求态势,价格自2026年起逐步复苏。杨新元透露,由于市场需求强劲,公司正持续与客户针对不同产品协商涨价。

    有研硅总经理张果虎则表示,综合多家机构及行业报告看,2026年下半年至2027年,半导体行业整体处于一个由AI驱动的上行周期。产品价格走势主要取决于市场供需关系,公司6英寸、8英寸硅片已逐步完成价格调整,后续将结合市场供需变化与行业走势,与客户保持紧密沟通,积极研判价格调整策略。

    西安奕材:全球第六,剑指13%市占率

    在投资者交流环节,西安奕材的成长路径成为关注焦点。杨新元披露,2026年上半年公司出货量约500万片,同比增长约29.76%,其中正片加高端测试片营收占比约80%,正片中外延片占比已超过20%,同比增长50%以上。公司出货量全球市占率约7.7%,位居12英寸硅片领域国内第一、全球第六。

    产能规划方面,杨新元表示,2027年上半年将实现首批产能投产,预计2030年第三工厂达产后,公司总产能将提升至约180万片/月以上,全球市占率将达到约13%。未来公司将按远期规划持续推动扩产,最终成为该领域全球头部企业。盈利拐点方面,公司预计2027年营收将持续保持增速并实现盈利。

    有研硅:整合DGT延伸产业链,双线推进拓市场

    有研硅的投资者则重点关注对子公司DGT的整合进展及业绩释放节奏。张果虎介绍,公司通过收购DGT实现了产业链延伸,提升了在刻蚀设备耗材领域的综合竞争力。目前生产管理及文化整合顺畅,生产经营一切正常,随着DGT产能利用率提升,公司盈利能力将逐步提升。

    展望未来,有研硅表示,公司围绕半导体硅片和零部件主营业务,坚持国内市场深耕与国际市场拓展双线推进,成熟产品保持差异化竞争优势,积极推动先进产品研发和市场化进程,提高与客户合作的深度广度,为股东实现价值回报。

    实投财经观察

    实投财经认为,本轮硅片行业上行周期的驱动力已与前几轮显著不同——从过去的“消费电子+汽车”双引擎,切换为“AI算力+先进制程”的核心拉动。12英寸硅片作为先进逻辑芯片与存储芯片制造的基础材料,其供需格局的改善具有更强的结构性与持续性。

    对于西安奕材而言,“全球第六、国内第一”的卡位已初步建立,2027年盈利拐点的预期能否兑现,将取决于产能爬坡节奏与产品结构中正片、外延片等高附加值品类的占比提升。对于有研硅,收购DGT后的整合效率与协同效应,则是其能否在硅片主业之外打开第二增长点的关键变量。

    在AI驱动的半导体上行周期中,硅片作为产业链最上游的“卖水人”,其定价能力与盈利弹性正重新被市场审视。接下来要看的是,价格复苏能否持续向利润端传导,以及国内厂商在供不应求窗口期能否真正实现从“规模扩张”到“盈利兑现”的跃迁。

    特别声明:文章内容仅供参考,不造成任何投资建议。投资者据此操作,风险自担。
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