《科创板日报》记者注意到，有研硅控股股东为东京交易所上市公司RS Technologies，实控人方永义为日本国籍。而在“变身”外资企业之前，有研硅曾是一家国企，且为A股上市公司有研新材的重要业务板块。
值得注意的是，RS Technologies曾参与虚构交易被日本金融厅处罚，且公司存在大国贸易摩擦对业务和营收影响的风险。
控股股东为日本企业
有研硅主营半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，可应用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等半导体产品的制造。
截至招股书披露日，有研艾斯、RS Technologies、有研集团分别持股36.28%、30.84%、21.73%处于前列。进一步穿透相关股东股权，RS Technologies通过直接和间接的方式合计控制有研硅69.78%股权，为公司控股股东。
据悉，RS Technologies（证券代码：3445.T）为一家日本企业，于2015年3月在东京证券交易所上市。方永义拥有RS Technologies 43.05%的表决权，通过其控制公司69.78%的股权，为有研硅实际控制人。而方永义亦为日本国籍，旗下还有台湾艾尔斯、悠年半导体等公司。
《科创板日报》记者注意到，有研硅前身不仅是一家国企，而且曾属于A股上市公司有研新材的重要业务板块，此次IPO属于“二次上市”。公司起源于有研集团（原北京有色金属研究总院）半导体硅材料研究室，自上世纪50年代即开始进行半导体硅材料研究。1999年3月，有研集团发起成立的有研新材（原名有研半导体材料）获得上交所挂牌，硅片和硅单晶等业务是其重点业务板块。
然而，由于有研新材上市后业绩表现一般、硅材料业务多数年份处于盈亏平衡或者大幅亏损状态，2014年有研新材将其半导体硅材料产业板块整体出售给有研集团。被剥离上市公司体系后，有研半导体（公司前身）一直是有研集团单一持股，实控人为国务院国资委。
不过，分拆后有研半导体的经营状况并没有明显改善，有研集团则与RS Technologies达成了合作。经过一系列运作，RS Technologies成为了公司控股股东，有研硅从国企变成了外资企业。
此后，日方主导了有研硅的系列变革，包括增资、引入战略投资者、将山东有研艾斯19.99%股权注入有研硅、把生产基地搬迁至山东德州等。《科创板日报》记者注意到，山东有研艾斯是公司12英寸硅片业务主体，但第一大股东是德州汇达基金（持股达60.02%），为国资背景。
对于山东有研艾斯第一大股东持股背景问题，公司方面向《科创板日报》记者表示：“该基金对山东有研艾斯的投资属于股权投资，不属于‘明股实债’，也不存在未来的吸收合并安排。”
值得关注的是，有研硅控股股东RS Technologies曾参与虚构交易。据悉，RS Technologies因在有价证券报告中产生了虚假记载而被日本金融厅处以罚款600万日元。公司方面向《科创板日报》记者回应称，该行为在日本法项下并不至于构成重大违法。
政府补助收益提升显著
从经营情况来看，有研硅改制以来业绩仍有一定波动性。近三年公司营收分别为6.96亿元、6.25亿元、5.3亿元，扣非归母净利润1.39亿元、1.16亿元、0.78亿元。
且从将生产基地迁址山东德州后，公司政府补助收益提升显著。报告期内公司分别获得政府补助854.17万元、990.43万元、3768.52万元和4359.99万元，占公司当期利润总额的比例分别为5.77%、7.90%、33.10%、180.63%。
《科创板日报》记者注意到，2020年以来，有研硅主要产品半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料单价已呈下行趋势，相关产品营收增长主要由量来驱动。
公司方面向《科创板日报》记者回应称：“近三年营收和利润波动大主要受市场供需情况和行业景气度变化，以及公司搬迁的影响。虽然公司主要产品销售均价存在一定波动，与行业整体的价格波动基本保持一致。”
全球半导体硅材料行业市场集中度很高，前五大半导体硅片企业合计市场份额大约为90%，日本企业信越化学和胜高合计占近一半。国内方面，规模较大的硅片厂商主要为沪硅产业、中环股份、立昂微、有研硅等。日本再生晶圆巨头RS Technologies借助有研硅抢占国内市场，不少市场人士直言存在大国贸易摩擦对公司业务和营收影响的风险。
“中国台湾、日本地区尚不存在明显针对公司产品和设备的贸易摩擦，目前未对公司销售、设备采购产生重大不利影响。且公司已于招股书进行了相关风险揭示。”有研硅方面向《科创板日报》记者表示。
与国产半导体硅片龙头沪硅产业大力发展12英寸所不同的是，有研硅瞄准8英寸硅片市场。公司方面称，随着工艺技术不断进步、下游市场需求持续火爆，未来8英寸和12英寸长期共存。
有研硅此次IPO拟募资10亿元，近75%用于扩产，且聚焦8英寸产品。其中，“集成电路用8 英寸硅片扩产项目”投入3.85亿元，项目建成后可实现年新增120万片8英寸硅片产能；“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”投入3.57亿元，项目完成后可实现年新增20.4万公斤硅材料；2.58亿元用于补充研发与营运资金，主要投向汽车芯片用大尺寸区熔硅单晶的研发及生产，发展8英寸区熔硅单晶。
