9月1日晚间，芯碁微装（688630）发布公告，该上市公司拟定增募资不超过8.25亿元，扣除发行费用后用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目，IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目，关键子系统、核心零部件自主研发项目以及补充流动资金项目。
通过此次发行及募投项目的建设，芯碁微装将深化拓展直写光刻设备在新型显示、PCB阻焊、引线框架以及新能源光伏等新应用领域的产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，推动主营业务规模的持续增长。
目前，我国光伏电池片仍以P型PERC技术为主，随着产品需求逐渐转向高效产品，具有更高光电转换效率的N型电池开始快速发展，TOP-Con、HJT等N型电池新技术有望快速渗透。
根据中国光伏行业协会（CPIA）预测，2022-2025年我国光伏年均新装机量将达到83-99GW。2022年N型电池占比有望由3%提升至13.4%，到2030年TOP-Con、HJT电池市场占比将超过60%。
由于现阶段N型电池采用传统的“银浆+丝网印刷”栅线制造工艺，成本较高，制约了其大规模产业化发展。通过应用铜电镀工艺，用“LDI曝光+电镀”替代传统丝网印刷工艺，能够在实现“以铜代银”的同时，有效缩小栅线宽度，有效降低光伏电池片成本，具有广阔的市场发展空间。
根据光大证券测算，2023-2030年全球光伏电池片曝光设备市场需求将由0.35亿元快速增长至13.64亿元，年复合增长率高达68.75%。
曝光环节是铜电镀工艺中的核心工艺，从而为直写光刻设备在该领域的应用提供契机。芯碁微装在定增预案中表示，目前国内光伏电池片企业正在加紧引进铜电镀工艺进行光伏电池片量产，直写光刻设备作为铜电镀曝光工序的关键设备，其产业化应用具有巨大的发展潜力。
定增预案显示，直写光刻设备产业应用深化拓展项目总投资3.18亿元，拟使用募集资金2.66亿元。该项目拟建设现代化的直写光刻设备生产基地，深化拓展直写光刻设备在新型显示、PCB阻焊层、引线框架以及新能源光伏等领域内的应用，扩产现有NEX系列产品的同时，不断开发新产品并推动产业化落地。预计达产后将形成年产210（台/套）直写光刻设备产品的生产规模。
