9月19日，长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司（简称“启赛”）封测产线成功通线，此举标志着长虹半导体产业链形成闭环，长虹控股集团半导体产业迈入发展新阶段。
资料显示，启赛成立于2022年5月20日，是专注提供高端芯片封测方案及系统级微组装解决方案的服务商，并且是长虹控股集团布局系统级微组装业务、实施半导体封装测试业务的唯一实施主体。
启赛总经理王骏介绍，启赛封装测试业务主要聚焦AioT及智能控制应用领域，封测产品主要包括TFBGA封装、FCBGA封装、QFN封装封装以及WCSP、SIP微组装业务等。未来启赛将充分利用长虹控股集团广泛的市场基础和精益制造、工程技术、可靠性保障等能力，为客户提供封装测试服务及系统级微组装(SIP)解决方案，更好赋能终端产品，提升产品核心竞争力。
据悉，目前国内企业更多集中于传统的中低端封装业务，而在高密度集成、扇出型封装等先进封装技术方面有着较明显的差距，启赛在封测业务领域则主要专注于高端产业链。
王骏表示，启赛将坚持“基础封测能力为依托，以系统定义能力为牵引，做一流微组装产品”的发展思路，通过三期建设布局，谋划产业规模和未来发展方向，不断拉长产业链。
长虹控股集团董事长柳江表示，长虹坚守“产业报国”理念，结合自身十四五发展规划，以技术赋能、机制创新等方式，打造半导体材料、系统定义芯片、封装测试，以及基于芯片为核心联接模组、智控方案等一体化的半导体产业生态，形成成渝经济圈富有竞争力的半导体产业板块。
据长虹控股集团总经理助理段恩传介绍，赋能终端是长虹半导体产业的价值体现，长虹半导体产业将聚焦智能控制和物联网联接等应用需求，以终端系统最优定义开发MCU、物联网芯片；发展微组装技术，有效促进模组芯片化发展；同时构建从系统定义芯片到模组解决方案的完整能力，更好赋能终端产品，提升其竞争力与附加值，助力产业高质量发展。
据了解，目前长虹自主研发MCU芯片与方案已在冰箱、空调、洗衣机三大白电业务线批量应用，并且还将广泛应用于工业控制、能源管理等领域。据长虹相关负责人透露，目前多家外部知名客户正与公司洽谈MCU芯片装机应用事宜。
