近日，随着Wind数据的公布，截至10月20日17时，已有全志科技、晶合集成、韦尔股份、思特威等15家A股半导体行业上市公司披露了2024年前三季度业绩预告，普遍呈现出业绩预喜的态势。这些公司广泛分布在芯片设计、晶圆代工、半导体设备等多个细分领域，共同见证了半导体行业的蓬勃发展。
据巨丰投顾高级投资顾问于晓明分析，人工智能技术的高速发展显著拉动了高性能半导体产品的需求，为半导体行业注入了强劲动力。这一趋势在多家公司的业绩预告中得到了充分体现。
全志科技预计今年前三季度净利润将达到1.4亿元至1.56亿元，有望实现同比扭亏。公司把握住了下游市场需求回暖的机遇，积极拓展各产品线业务，出货量的大幅提升使得营业收入预计同比增长约50%。这一增长势头无疑将带动公司净利润的显著增长。
晶合集成同样表现出色，预计前三季度净利润为2.7亿元至3亿元，同比增长幅度高达744.01%到837.79%。公司表示，随着行业景气度的逐渐回升，自今年3月份起，产能持续处于满载状态。同时，公司于今年6月份起对部分产品代工价格进行了调整，这一举措有助于公司营业收入和产品毛利水平的稳步提升。
在净利规模方面，北方华创、韦尔股份、海光信息、晶晨股份等4家公司预计前三季度净利润上限将超过5亿元。其中，北方华创预计前三季度净利润为41.3亿元至47.5亿元，同比增长43.19%至64.69%；韦尔股份预计前三季度净利润为22.67亿元到24.67亿元，同比增长幅度更是达到了惊人的515.35%至569.64%。
除了业绩的显著增长，多家上市公司在前三季度还加大了研发投入，取得了重要的研发进展。全志科技为满足客户持续增长的产品及服务需求，加大了在芯片新产品开发及智能车载、扫地机器人等新兴应用领域方案的研发投入，研发费用同比增长约10%。晶合集成则高度重视研发体系建设，持续增加研发投入，目前在55nm中高阶单芯片及堆栈式CIS芯片工艺平台已实现大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台也实现了小批量生产，28nm逻辑芯片通过了功能性验证，而28nm OLED驱动芯片预计将于2025年上半年批量量产。
智帆海岸机构首席顾问梁振鹏表示，当前正是我国半导体产业发展的关键机遇期。赛道上的上市公司纷纷加大研发创新力度，紧抓机遇，不断取得技术上的突破。这些努力将有助于推动我国半导体产业的持续发展，提升整个产业链的竞争力。
于晓明也强调，在半导体产业链的各个细分领域，如模拟芯片、存储芯片、PCB、半导体设备和半导体材料等，需要实现均衡发展。这将有利于整个产业链的完善和健康发展。尤其是在一些高端产品方向上取得技术突破，将全面增强产业链的竞争力，为半导体行业的未来发展奠定坚实基础。
