今年以来，“A+H”上市热潮持续升温。据Wind资讯数据显示，截至目前，同时在A股和H股上市的公司数量已攀升至182家，半导体、人工智能、新能源等领域的硬科技企业成为扩容的核心主力-1-6。
多家硬科技头部企业密集登陆港交所
3月9日，深圳市兆威机电股份有限公司正式在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市交易-1。兆威机电本次全球发售H股总数为2674.83万股，其中香港公开发售267.49万股，国际发售2407.34万股，以每股发售价71.28港元计算，公司所得款项净额约为18.28亿港元-1-2。
同日，南京埃斯顿自动化股份有限公司也在港交所主板挂牌上市，其在全球共发售9678万股H股，发售价为每股15.36港元，募资总额约14.86亿港元-1-3。
此前，2月份以来已有多家硬科技头部企业陆续完成“A+H”布局。在半导体领域，2月9日，澜起科技股份有限公司成功在港交所主板挂牌上市，正式成为“A+H”双平台上市公司-1-4。澜起科技不仅是DDR4“1+9”分布式缓冲内存子系统架构的发明者，也是DDR5技术的先行者，还作为全球微电子行业标准化组织JEDEC的董事会成员，牵头制定了多款芯片的国际标准-1-4。
2月11日，无锡先导智能装备股份有限公司在港交所挂牌上市，实现“A+H”双资本平台布局。该公司全球发售1.08亿股H股，香港公开发售占8.7%，国际发售占91.3%，最终发售价为每股45.8港元，全球发售所得款净额约47.96亿港元-1-5。
专家：双平台上市助力企业从“产品出海”向“资本出海”跃迁
中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅分析认为，“‘A+H’双平台上市为硬科技企业发展带来了多维度新机遇-1。资本层面，该模式具备显著示范效应，为更多硬科技企业提供了可参考的资本市场路径，有助于吸引长期资本涌入，缓解企业研发与扩张的资金压力，推动行业进入资本与技术双向驱动的发展阶段；技术创新层面，头部企业获得更多资本支持后，将带动行业研发投入积极性，加速核心技术突破与产业化应用。同时，双平台上市也为硬科技企业的全球化发展提供了可复制范本，助力企业借助国际资本市场力量拓展海外市场，提升中国品牌在全球市场的份额与影响力-1。”
盘古智库高级研究员江瀚补充指出：“企业在港股上市，可构建国际化的资本桥梁，极大降低跨境并购与海外建厂的融资成本，助力公司从‘产品出海’向‘产能与资本出海’跃迁-1。”
随着越来越多硬科技企业选择“A+H”双平台上市，这批企业正借助国际资本市场力量加速全球化布局，为中国制造走向世界开辟新通道。
