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  • 半导体材料赛道杀出黑马:六氟化钨供需格局骤

    发布时间: 2026-05-29 17:57首页:主页 > 科创板 > 阅读()来源:实投财经

    先进制程逻辑芯片与AI芯片的需求井喷,正在将六氟化钨这一原本相对小众的电子特气,推至资本市场的聚光灯下。

    5月27日,中船特气盘中涨幅一度突破16%,股价再创历史新高,年内累计涨幅已超过300%。这并非短期投机炒作,其背后是公司所处的电子特气赛道基本面正在发生深刻变化。

    全球三足鼎立,中国企业产能领跑

    中船特气的前身为中国船舶集团第七一八研究所特气工程部,是国内率先以三氟化氮为原料合成电子级六氟化钨的开拓者。截至目前,公司六氟化钨总产能已达2000吨/年,超越日本、韩国厂商,位居全球首位。

    六氟化钨是一个典型的小众但关键的赛道,全球总产能仅约1万吨/年,长期呈现中、日、韩三足鼎立的竞争格局。而这一格局正在被上游原料供应的变局所打破。

    六氟化钨的直接上游原料是高纯钨粉和高纯氟气。中国是全球钨矿储量和产量最高的国家,在全球钨供应链中占据主导地位。2026年1月,商务部发布公告,加强钨相关物项对日本的出口管制;同年5月,国务院常务会议审议通过相关条例,明确对钨等战略性矿产实行刚性年度开采总量控制。政策端的连环收紧,直接令境外六氟化钨生产商面临原料采购压力。

    日本厂商告急,供给缺口加速显现

    今年4月初,全球六氟化钨主要生产企业——日本关东电化与中央硝子,陆续通知三星等半导体客户,其原料库存仅能维持至5月底至6月底,下半年供应量无法保障,建议客户寻求其他供应商。数据显示,关东电化与中央硝子的六氟化钨产能分别为1400吨/年和600吨/年,合计占全球总产能的20%。一旦减产或停产,供给端收缩将是确定性事件。

    与供给收紧形成鲜明对照的是,需求端正持续扩张。先进制程芯片在尺寸缩至极限后,必须依赖六氟化钨通过CVD工艺实现纳米级深孔无空隙填充,其在3D NAND及AI驱动的HBM制造中具有不可替代性。

    供需错配直接反映在价格端。海关出口数据显示,今年1月国内六氟化钨出口均价为68.75美元/公斤,至4月已攀升至149.79美元/公斤,涨幅达117.9%;同期出口量达53.98吨,同比增长198.12%,呈现量价齐升态势。

    在此背景下,钨粉等原料不受出口限制且产能全球领先的中船特气,成为市场瞩目的潜在接棒者。“公司当前六氟化钨有效产能为2000吨/年,产品纯度均为6N级,已完全满足3D NAND、HBM及先进逻辑芯片制程需求。”中船特气近期在接受调研时明确表态。受境外部分厂商下半年可能停产的影响,已有部分客户开始与公司洽谈增量订单。

    增量订单待兑现,公司不止一张牌

    若后续能承接更多海外订单,对中船特气而言将带来双重利好。其一,公司境外销售价格及毛利率相对优于境内。年报显示,2025年公司境内与境外营收分别为16.6亿元和5.6亿元,毛利率则分别为25.89%和33.29%,海外订单的利润贡献更为丰厚。其二,公司在建年产3383吨高纯硫化氢等电子气体项目预计2027年投产,届时六氟化钨总产能将增至3000吨/年,新增产能也需要更多客户承接。

    不过,预期与落地之间仍存距离。中船特气在5月中旬明确表态:“近期部分下游客户就六氟化钨产品与公司的业务洽谈有所增加,但目前尚未签署任何新的具有法律约束力的长期或大额实质性订单协议,后续合作能否达成、订单规模及对公司经营业绩的具体影响均存在不确定性。”

    值得关注的是,尽管六氟化钨是当前焦点,但集成电路制造涉及光刻、刻蚀、成膜等多个环节,所需电子特气种类超过100种。中船特气作为国内最大的电子特气供应商,核心产品以三氟化氮、六氟化钨为主,电子特气产品营收占比接近87%。但公司的战略远不止于此。

    2025年,公司新增五氟乙烷、七氟丙烷、磷烷混气等产品,产品种类从85种扩充至95种。“公司坚持‘全品类托底’原则,致力于实现电路用电子特种气体的自主可控。”中船特气表示,对核心产品将巩固规模与份额优势,对用量较小但在特定工艺环节不可或缺的品类同样予以布局,不以短期盈利为唯一导向。

    更广泛的布局已浮出水面。除电子特气事业部外,公司还成立了氟化学品、大宗气体、高纯金属和前驱体等多个事业部。以高纯钨粉为例,其下游应用还涵盖航空、国防和核反应堆等领域。市场对中船特气的关注由六氟化钨点燃,但这家公司的故事显然不止于六氟化钨。

     
     

    特别声明:文章内容仅供参考,不造成任何投资建议。投资者据此操作,风险自担。
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