莱尔科技科创板上市申请近日获得上交所审议通过。公司此次拟募资不超过5.54亿元，用于新材料与电子领域高新技术产业化基地项目、晶圆制程保护膜产业化建设项目、高速信号传输线（4K/8K/32G）产业化建设项目及研发中心建设项目等。
提出问询
公告显示，科创板股票上市委员会要求公司说明，相关股东的股份锁定安排是否符合法律法规的规定，压敏胶膜、LED柔性线路板业务产能利用率较低与相关固定资产不存在闲置的披露是否前后矛盾，申报期内相关固定资产减值测试过程、结果及主要参数以及2019年用工大幅减少的原因。同时，要求公司进一步说明郭燕琼与谭聪明之间未签署代持协议以及谭聪明未直接确认代赛尔电子、郭燕琼持有莱尔有限股权的原因，控股股东持有的发行人股份是否存在潜在权属纠纷。
招股说明书显示，公司实际控制人为伍仲乾，郭燕琼为实际控制人配偶。本次发行前，伍仲乾持有控股股东特耐尔43.75%的股权，并通过特耐尔实际控制发行人71.8%的股份。
巩固主业
公司本次拟向社会公开发行普通股3714万股，募集资金到位后将投入新材料与电子领域高新技术产业化基地项目、晶圆制程保护膜产业化建设项目、高速信号传输线（4K/8K/32G）产业化建设项目、研发中心建设项目。上述项目的募集资金投资总额约为5.54亿元。募集资金到位前，公司将根据项目进展需要以自有资金或银行贷款先行投入。募集资金到位后，以募集资金置换已发生的用于上述项目的自有资金或借款，剩余部分用于项目后续建设。
新材料与电子领域高新技术产业化基地项目总投资3.8亿元。其中，工程费用22137万元，工程建设其他费用1568万元，硬件设备购置费8408万元，硬件设备安装及运输费用455万元，预备费500万元，铺底流动资金4933万元。
晶圆制程保护膜产业化建设项目总投资5000万元。其中，工程费用987万元，工程建设其他费用20万元，硬件设备购置费3024万元，硬件设备运输及安装费150万元，预备费145万元，铺底流动资金674万元。
高速信号传输线（4K/8K/32G）产业化建设项目总投资6800万元。其中，工程费用881万元，工程建设其他费用18万元，硬件设备购置费4514万元，硬件设备运输及安装费226万元，预备费169万元，铺底流动资金993万元。
研发中心建设项目总投资5566万元。其中，建筑工程费844万元，工程建设其他费用20万元，研发设备购置费2541万元，研发费用2000万元，预备费161万元。
公司指出，募集资金到位后，公司净资产总额及每股净资产预计将大幅增加，将增强公司后续持续融资能力和抗风险能力。由于项目从投入到产生经济效益需要一定时间，因此公司净资产收益率在短时间内将有所下降，随着新项目销售收入的增长，公司的营业收入和利润水平将会增加，净资产收益率将逐步提高。
提示风险
目前，公司功能性涂布胶膜及应用产品成功进入三星、海信、日本住友、新金宝、捷普、三雄极光、瀚荃、富士康等知名企业的产品。公司产品下游主要应用领域具有加工工艺精细、技术要求高、更新速度快、持续创新等特点。随着国际国内厂商的产品换代需求提升，3C、家电等领域新技术的出现，公司的产品是否能够满足国际一流厂商的产品技术升级要求，能否根据新的产品发展进行产品迭代研发，一定程度上决定了公司未来的经营业绩和经济效益。
2017年-2019年和2020年1-6月，公司营业收入分别为36645.89万元、38570.15万元、38099.31万元和16,044.59万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者净利润分别为5121.85万元、5231.69万元、5376.91万元和2514.84万元。2018年度、2019年度公司的营业收入增长率较低，分别为5.25%和-1.22%。一方面是由于公司压敏胶膜类产品和LED柔性线路板业绩波动较大，另一方面受制于产能、场地等因素，合计占公司主营业务收入比重超过75%的热熔胶膜和FFC柔性扁平线缆增长率较低。
招股说明书显示，公司主营业务为功能性涂布胶膜材料及下游应用产品的研发、生产和销售，上游原材料主要为树脂液（包含树脂和溶剂等）、铜线类、基材（包括PET、PI、PVC等）等。原材料品类多，且多为宏观经济走势敏感型产品，部分原材料需要进口。公司采购价格的确定依据市场价格及公司采购量等与供应商协商。因原材料占公司生产成本的比例较高，若其价格波动较大，则会对公司的业绩产生影响。
报告期内，公司应收账款净额分别为14183.85万元、14646.52万元、14197.23万元和13198.19万元，占总资产的比例分别为48.07%、38.31%、28.28%和24.94%，占营业收入的比例分为为38.71%、37.97%、37.26%和82.26%。公司表示，随着业务规模的扩大，公司应收账款规模仍将保持较高水平，并可能进一步增加。同时，存在应收账款无法收回的风险。
