4月12日，莱尔科技（688683）在上交所科创板挂牌上市。此次莱尔科技首次公开发行3714万股，每股价格9.51元，募集资金扣除发行费用后，将用于投资新材料与电子领域高新技术产业化基地项目、晶圆制程保护膜产业化建设项目、高速信号传输线（4K、8K、32G）产业化建设项目及研发中心建设项目。
近年来，LED线型照明市场发展、5G芯片需求拉动、智能手机中3D玻璃后盖的市场渗透率与家装、家电外壳玻璃化渗透率提升为功能性涂布胶膜市场带来更广泛的应用需求，同时，技术推进要求功能性产品具有更高性能。莱尔科技通过持续的研发投入，推出高速传输薄膜、热成型产品、汽车用FFC热熔胶膜等适应高端应用领域的热熔胶膜产品；在FFC领域，适应超高清视频产业规划，完善4KFFC产品性能，研发8KFFC、32G服务器用FFC、汽车用FFC等产品；积极推动压敏胶膜在晶圆制程领域、手机玻璃制程领域的研发和市场拓展；公司革新工艺的LED柔性线路板产品以更高效与更环保的双重优势，对传统产品的渗透率不断提升。公司业务得以快速提升，预计2021年一季度公司主营业务收入将同步增长40%-60%，归母净利润同比增长35-55%。
莱尔科技介绍，自成立以来，公司致力于打通上下游产业链，采用先进的“功能性涂布胶膜+下游应用产品”业务模式，深耕功能性涂布胶膜及其应用领域。公司以热熔胶膜为基点，向下延伸至FFC领域，近年来以热熔胶膜为平台，持续拓宽产业链条，横向拓展至压敏胶膜领域，纵向延伸至LED柔性线路板领域。公司现成为功能性涂布胶膜行业及其应用领域领先厂商，逐步打破了国外企业的技术与产品垄断，在细分产品领域与国际厂商展开正面竞争。
莱尔科技招股说明书募集资金投向显示，公司投资的新材料与电子领域高新技术产业化基地项目、晶圆制程保护膜产业化建设项目、高速信号传输线（4K/8K/32G）产业化建设项目在增加现有产能的同时，聚焦于高技术壁垒的晶圆保护膜与高速信号传输线等产品开发与生产，未来随着5G时代到来，以及超高频视频产业、半导体照明等行业的发展，业务规模有望快速增长。
