11月9日，PCB概念股大幅反弹。Wind数据显示，当日Wind电路板指数盘中涨幅超过4%，超声电子涨停，景旺电子、胜宏科技跟涨。
消息面上，近期不少PCB领域上市公司公开表示，AI领域PCB产品订单饱满，部分产品交付安排较为紧张。以科翔股份为代表的部分上市公司公告对AI算力用PCB进行扩产。
“目前，PCB的高景气度依然存在。”有头部PCB行业上市公司高管表示，“特别是AI领域的PCB订单饱满。今年以来，汽车、AI服务器、通信领域的PCB订单整体较好，消费电子需求也比较平稳。”
AI订单饱满：产能利用率维持高位，交付安排偏紧
深南电路表示，受AI算力基础设施投资拉动，公司AI服务器、高速交换机及光模块相关PCB订单饱满，工厂产能利用率维持高位。公司PCB产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2026年三季度，公司PCB业务收入环比明显增长，数据中心领域收入占比提升，有线通信业务收入持续增长，其余业务领域占比与二季度基本一致。
部分公司进一步表示，AI领域部分产品交付安排较为紧张。景旺电子在最新披露的投资者关系记录表中提到，公司观察到AI算力领域订单没有减少或延期的情况，相关需求保持旺盛，部分产品交付安排较为紧张。从经营一线看，公司在手订单和客户滚动预测处于持续释放和增长阶段，公司正全力推进新增产能释放与交付保障。
景旺电子还表示，AI领域产品迭代快、认证周期长，客户对高性能PCB的产能锁定和供应保障通常提前布局，合作关系一旦建立便具有较强的延续性，这也在客观上增强了订单的可预期性。
扩产潮起：科翔股份20亿元、生益电子22.57亿元加码
近期，部分上市公司公告对AI算力用PCB进行扩产。
科翔股份近日公告，公司拟使用自有或自筹资金在惠州市大亚湾响水河工业园投资建设高端AI算力用PCB基板项目。项目总投资约20亿元，包括固定资产投资和包含铺底流动资金在内的流动资产投资。项目计划建设期为2年。建成后，公司将实现年产4.6万平方米mSAP基板、年产120万平方米AI服务器用PCB基板的新增产能。
生益电子此前披露关于全资子公司投资建设“芯算智联”高速互联电路板制造项目的公告。公告显示，该项目计划投资总额约为22.57亿元，其中包括已投入的厂房建设费用，本次新增投资约21.58亿元。产品定位应用于AI服务器、汽车电子等相关领域的HDI印制线路板，项目将分阶段建设，全部建成后设计产能44.59万平方米/年。
两家公司的扩产方向都指向AI服务器和高速互联，募资规模均在20亿元以上。扩产节奏与订单饱满的现状形成呼应，但新增产能的释放需要时间，短期供给紧张格局难以快速缓解。
上游电子布再度涨价：主流厚布环比涨1.5元/米，产能满产
作为中游覆铜板三大主材之一，电子布年内大幅上涨。受下游PCB需求增加影响，今年以来上游电子布出现连续上涨。
有资讯机构发布的11月电子纱及电子布价格显示：
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电子布方面：主流7628厚布报价14.6元/米至14.65元/米，环比涨幅1.5元/米；2116薄布报价20.2元/米，环比涨幅2.5元/米。
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电子纱方面：E225纱报价7.15万元/吨，环比涨幅1.05万元/吨至1.25万元/吨；D450纱报价14.75万元/吨，环比涨幅2.775万元/吨。
多家电子布头部上市公司表示，电子布和电子纱是随行就市，11月份还在上涨通道，相关产能都处于满产状态。
有头部电子布上市公司表示，上述报价是行业目前整体的价格水平。电子布和电子纱还在高景气周期内，保守来看，明年底之前高景气度会一直持续。
另有布局高端电子布的上市公司高管表示，电子布价格随行就市，市场变化比较快，现有产能均处于满产状态。行业新建产能基本要到2027年下半年逐步落地。
国际复材表示，价格受市场供需关系等因素影响，AI领域的供需关系仍然紧张。目前公司生产满产，经营正常。
价格传导：电子布占覆铜板成本约20%，涨价传导较为顺畅
有覆铜板上市公司高管表示，电子布属于覆铜板的重要原材料，在原材料中占比大约20%，仅次于铜箔。电子布涨价，一方面成本会抬升，但另一方面也给了覆铜板企业产品涨价的理由，成本从电子布到覆铜板再到PCB传导较为顺畅。
“覆铜板有三大主材，分别是铜箔、电子布和树脂，三大主材占覆铜板原材料的80%左右。其中，电子布在覆铜板的成本中占比20%左右，铜箔占比约50%，其余是树脂部分。今年以来，三大主材中涨幅最大的是电子布。但由于电子布占比有限，对覆铜板成本影响整体可控。”覆铜板企业金安国纪相关人士表示。
多方了解到，覆铜板产业整体较为集中，相比之下PCB产业则较为分散，产品涨价传导机制存在差异。
PCB龙头上市公司高管表示，PCB的原材料除了覆铜板外，还有特定药水、半固化片、干膜、阻焊油墨、磷铜球等。大型PCB厂商一般会有多个覆铜板供应商，可以稳定货源，且PCB产品价格向下游也有一定的传导能力。今年以来，AI服务器领域、汽车、通信领域的PCB产品需求整体较好，PCB的高景气度依然存在。
谈及AI领域PCB价格，景旺电子表示，高性能PCB的价格主要由技术壁垒、供需格局和产品价值等因素共同决定，而非单纯的规模竞争。当前高性能PCB产能依然紧缺，核心设备、材料及工艺爬坡周期构成刚性约束，短期内不存在供给集中释放引发价格竞争的基础。在此格局下，下游客户的首要关切是产品稳定性、交付确定性和产能锁定。
观察：PCB景气的持续性，看三个“刚性约束”
把订单、扩产、原材料涨价三条线放在一起看，PCB的高景气度有三个刚性约束支撑。
第一，需求端的刚性。 AI服务器、高速交换机、光模块的订单饱满，部分产品交付安排偏紧。景旺电子提到，客户对高性能PCB的产能锁定和供应保障通常提前布局，合作关系一旦建立便具有较强的延续性。这意味着订单不是短期脉冲，而是有延续性的需求。
第二，供给端的刚性。 高性能PCB产能依然紧缺，核心设备、材料及工艺爬坡周期构成约束。科翔股份、生益电子的扩产项目计划建设期分别为2年和分阶段建设，新增产能短期内难以集中释放。供给紧张格局的缓解，需要等待产能爬坡完成。
第三，成本端的刚性。 电子布价格连续上涨，产能满产，行业新建产能基本要到2027年下半年逐步落地。电子布占覆铜板成本约20%，涨价虽整体可控，但成本传导从电子布到覆铜板再到PCB较为顺畅，为PCB价格提供了支撑。
三个刚性约束叠加，解释了为什么PCB概念股反弹、上市公司扩产、原材料涨价同时发生。但景气的持续性取决于两个变量：一是AI算力投资能否延续当前节奏，二是新增产能落地后供需格局会否变化。短期看，订单饱满和产能紧缺支撑高景气；中期看，2027年下半年电子布新产能落地、PCB扩产项目投产，供给格局可能逐步缓解。在那之前，PCB产业链的景气度仍有支撑。
