8月7日，华虹半导体有限公司（简称“华虹公司”）正式登陆A股科创板并在上海证券交易所举行上市仪式，公司实现“A+H”两地上市。截至8月7日收盘，公司股价报收53.06元/股，首日涨幅为2.04%。
上海华虹（集团）有限公司党委书记、董事长、华虹公司董事会主席兼执行董事张素心在上市仪式上表示，华虹公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，业务规模保持快速增长，已发展成为全球领先、特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。华虹公司此次成功回A股上市是公司发展史上又一重要里程碑。公司将依托上市平台的优势与资本市场的支持，持续巩固和不断提升全球领先的特色工艺晶圆代工企业的市场地位。
具有五大特色工艺平台
公司公告显示，根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业排名中，华虹公司位居第六位，中国大陆第二位。公司在报告期内（2020年至2022年）的业务增长均高于同行标杆企业或全球行业平均，同时公司也是全球领先、中国大陆排名第一的特色工艺晶圆代工企业。
公司自成立以来始终布局特色工艺领域，不断研发创新，实现了自身的快速增长，并带动了客户的价值提升。公司覆盖业界最全面的五大特色工艺平台，包括嵌入式存储器、独立式存储器、功率器件、模拟与电源管理以及逻辑与射频。
具体来看，在嵌入式存储器领域，华虹公司是全球最大的智能卡IC制造代工企业，也是中国大陆最大的MCU制造代工企业。在功率器件领域，公司则是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，拥有全球第一条12英寸功率器件代工产线，功率器件技术的丰富度与先进性更是在晶圆代工领域保持领先地位。
晶圆代工行业源于半导体产业链的专业化分工，所需要具备的技术标准有较高的进入壁垒。过去二十多年，公司致力于特色工艺技术的持续创新，并形成先进“特色IC+功率器件”的产品布局，满足了不同下游市场的应用场景以及不同客户的多元化需求。
业绩方面，2020年至2022年，华虹公司分别实现营收67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元；归母净利润分别为5.05亿元、16.60亿元、30.09亿元。华虹公司预计，2023年上半年实现营业收入85亿元至87.20亿元，同比增长7.19%至9.96%；实现净利润12.50亿元至17.50亿元，同比增长3.91%至45.47%。
提出两大发展战略
根据招股书，华虹公司此次募集资金将主要用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金等。
根据公司发展规划，华虹公司结合自身定位与竞争优势提出了“8英寸+12英寸”及先进“特色IC+功率器件”两大发展战略。其中，基于半导体行业工艺平台、产品领域众多的特征，公司强调多元化的产品路线，在嵌入式非易失性存储器及功率器件等特色工艺平台建立起了丰富的工艺和产品组合。未来，公司仍将围绕该优势工艺领域，打造更具竞争力、工艺制程更领先的代工能力。
具体而言，在非易失性存储器领域，公司将巩固嵌入式产品优势并进一步开发独立式存储产品，向更小线宽、更大存储单元密度和更优读写性能的代工产品迈进；在功率器件领域，公司将继续巩固MOSFET和IGBT工艺平台的已有优势，继续优化产品性能指标，丰富器件规格，以满足新能源汽车以及新能源等新兴应用领域快速增长的需求，从而巩固公司特色工艺平台的核心竞争力；在电源管理领域，持续优化BCD平台工艺水平，力争开发更丰富的器件种类和集成度更高的工艺，以达到海内外知名客户的需求；在图像传感器领域，公司将进一步提升像素水平、像素单元密度和产品综合质量。
公司表示，基于全球半导体代工行业产能无法满足新兴应用市场需求不断增长的背景，公司在8英寸平台继续优化改造既有产品线的同时，积极投入12英寸平台工艺研发及提升产能，以满足广阔的下游市场对各类特色工艺代工产品的需求。
