自“科创板八条”发布四个月后，科创板公司“轻资产、高研发投入”的认定标准正式出炉，为鼓励科创板公司加大研发投入、提升科技创新能力，进一步畅通了融资渠道。这一新政策的出台，无疑为科创板再融资市场注入了新的活力。
根据最新发布的认定标准，被认定为具有“轻资产、高研发投入”特点的科创板公司，在再融资时将不再受30%的补充流动资金和偿债比例限制。然而，对于超过30%的部分，资金必须专款专用，仅可用于与主营业务相关的研发投入。这一政策的放宽，无疑为科创板公司提供了更大的融资灵活性和资金支持。
据统计，截至10月21日，已有超过180家科创板公司同时满足“轻资产、高研发投入”的两项标准，占全部科创板公司的约三成。这些公司多分布在半导体、生物医药、软件等高科技行业，是科创板中的佼佼者。
申万宏源研究新股策略首席分析师彭文玉表示，在政策支持下，预计科创板公司再融资步伐有望加快。尤其是满足“轻资产、高研发投入”标准的公司，将有望率先受益，其再融资用于补流或还债的比例也将得到提升。
科创板“轻资产、高研发投入”认定标准的明确，为科创板再融资市场带来了新的机遇。自7月以来，科创板再融资逐渐升温，多家公司先后发布再融资预案或相关计划。同时，上交所再融资项目动态也显示，多家企业更新了受理、问询相关进展。其中，不乏符合“轻资产、高研发投入”标准的公司。
以芯原股份为例，该公司拟定增募资18.08亿元，用于投向AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目等。数据显示，公司资产和研发相关指标均在“轻资产、高研发投入”的及格线之上，充分展现了其科技创新实力和融资潜力。
整体来看，若按照2021年至2023年统计数据，并排除其他因素，同时符合“轻资产、重研发”相关要求的科创板公司超过180家。然而，科创板开市以来，再融资数量并不多。在此次政策放宽后，预计将有更多公司受益于新政策，加快再融资步伐。
此外，值得注意的是，一些此前终止再融资项目的公司也跃跃欲试，准备重启再融资计划。在科创板再融资政策支持之下，这些公司有望获得新的融资机会，进一步推动其科技创新和发展。
科创板“轻资产、高研发投入”认定标准的出台，为科创板公司提供了更大的融资支持和灵活性。这一政策的实施，将有助于提升科创板公司的科技创新能力，推动其实现更高质量的发展。
