近期，A股市场三季报业绩密集披露，科创板集成电路公司的表现尤为引人注目。截至目前，绝大多数该板块的公司已完成三季报的披露工作，整体经营业绩稳健，多家公司更是实现了业绩的大幅增长。在AI算力、面板显示、车规领域等多个方面，这些公司展现出了显著的经营亮点。
集成电路出口金额大幅增长
今年前三季度，我国集成电路出口金额达到了8401亿元，同比增长22%。这一数据不仅表明我国半导体产业已具备一定的国际竞争力，也进一步印证了全球半导体需求的复苏态势。
多领域经营亮点频现
在国产化需求和AI产业的双重驱动下，以海光信息为代表的国产算力企业展现出了强劲的发展势头。2024年前三季度，海光信息实现营业收入61.37亿元，同比增长55.64%，归母净利润更是达到了15.26亿元，同比增长69.22%。其CPU系列产品已广泛应用于电信、金融、互联网、教育、交通等重要行业或领域，为国产化替代提供了有力支持。
随着国内面板行业的崛起，显示驱动芯片上下游领域也在逐步向国内转移。目前，我国已覆盖设计、制造、封测全产业链条，特别是在制造和封测环节已具备强劲的国际竞争力。在图像传感器（CIS）领域，国产替代加速向高价值市场进军，相关公司产品已进入海内外中高端品牌手机后主摄市场。晶合集成和思特威就是其中的佼佼者，前者前三季度实现营业收入67.75亿元，同比增长35.05%，归母净利润2.79亿元，同比增长771.94%；后者前三季度实现营业收入42.08亿元，同比增长137.33%，归母净利润也实现了扭亏为盈。
此外，在汽车芯片领域，科创板公司也取得了不小的突破。作为智能电动汽车的硬件底座，汽车芯片发挥着举足轻重的作用。芯联集成和纳芯微就是其中的代表，前者是中国最大的车规级IGBT生产基地之一，后者产品已广泛应用于汽车三电系统、车身控制、智能驾舱等领域。两家公司均实现了业绩的稳步增长，为智能电动汽车的发展提供了有力支持。
高度重视研发创新
重视研发投入、促进产品高阶化转型是上述半导体企业实现业绩增长的共性因素。这些公司不断加大研发投入，提升技术创新能力，以应对日益激烈的市场竞争。例如，晶合集成持续强化技术能力，进行28纳米逻辑芯片工艺平台的开发；华海清科则突破了传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控；格科微则实现了5000万像素图像传感器产品的量产出货。
积极回馈投资者
在取得优异业绩的同时，科创板集成电路企业也不忘回馈投资者。它们积极践行“提质增效重回报”专项行动方案，通过一年多次分红、并购重组、回购增持等方式增强投资者信心。截至目前，已有19家公司公告了中期或三季报现金分红方案；在并购重组方面，也有多家公司推出了并购交易计划；在回购增持方面，更是有近70家次公司新发回购或增持计划。
科创板集成电路企业三季报业绩亮眼，未来可期
科创板集成电路企业在今年前三季度取得了令人瞩目的成绩。这些成绩的取得离不开公司对研发创新的重视、对市场需求的敏锐把握以及对投资者回报的积极回馈。展望未来，随着全球半导体市场的持续复苏和国产化替代的加速推进，这些企业有望继续保持稳健的增长态势，为投资者创造更多的价值。
