在现今半导体国产替代的大趋势下，中晶科技受到了市场与投资者的广泛关注。12月10日，中晶科技（003026.SZ）公布“网下初步配售结果及网上中签结果”，网上发行初步中签率为0.02%。
据招股书显示，中晶科技主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。公司产品主要应用于半导体分立器件，是专业的高品质半导体硅材料制造商。
凭借良好的研发投入与技术产业化能力，截至目前，中晶科技拥有发明专利14项，实用新型26项。目前中晶科技的研发生产的硅材料具备优良的电学特性和力学性能，并且在杂质含量、晶体缺陷、表面平整度等方面都有着良好的控制，材料的稳定性和一致性获得下游客户广泛的认可，营收业绩也实现稳步提升。2017年、2018年、2019年中晶科技连续三年净利润持续增长，分别为4879.83万元、6648.15万元以及6689.69万元。
事实上，半导体硅片作为分立器件和集成电路的主要材料，在国内市场需求多年来保持快速增长。根据SEMI统计，2016年至2019年全球半导体硅片销售金额从72.09亿美元增长至111.5亿美元，年均复合增长率约为16%。
据悉，中晶科技本次拟募集资金30497.80万元，将分别投入“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”“企业技术研发中心建设项目”等三个项目。其中，“高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目”将实现对中晶科技现有产品的扩建和产品系列的完善，增加公司的产能和产品的多样性，满足持续增长的市场需求提高，提升持续盈利能力。“企业技术研发中心建设项目”是通过对现有研发实力的强化，加大研发投入，提高公司已有产品技术升级与新产品开发能力，为中晶科技实现跨越式发展提供技术支持。
中晶科技方面表示，随着募投项目的实施开展，公司将沿着产品深加工的技术线路，充分发挥现有技术优势，满足高端分立器件和集成电路各个细分领域的差异化需求，进一步发挥核心技术优势，增强市场及行业地位。
