6月9日，电子布（电子级玻璃纤维布）概念股集体大涨。截至当日收盘，中材科技、中国巨石、金安国纪等个股涨停，国际复材等多只个股大幅上涨。
“目前，行业头部企业高端电子布生产线满负荷生产，核心产品订单已排至2027年，出货量持续攀升，成为行业高景气的核心支撑。”苏宁金融研究院高级研究员付一夫在接受记者采访时表示。
AI驱动行业景气度攀升，需求体系被三重重构
“AI算力基础设施的升级迭代，从产品性能标准、单机材料用量、整体市场规模三重维度重构电子布需求体系。”付一夫表示。
电子布是覆铜板、印制电路板的核心绝缘基材，传统需求高度绑定手机、PC等消费电子产品，行业增长平稳、周期性波动强，盈利空间与成长空间受限。2025年以来，AI服务器、高速交换机等高端算力设备需求持续攀升，对PCB、覆铜板的绝缘性、运行稳定性、工艺精度要求大幅升级，高端电子布成为AI算力设备制造的核心刚需材料，推动行业产品结构全面向高端化迭代。
除产品性能升级外，算力设备大幅提升电子布单机耗材用量。华泰证券研报显示，2025年算力GPU带来的低介电电子布市场需求约6857万米，2026年将增至1.4亿米。QYResearch市场调研数据显示，2025年全球高端电子玻璃纤维布市场规模达15.96亿美元，预计2026年将进一步增长至16.92亿美元。
供给端结构性矛盾加剧供需失衡
需求端增量爆发的同时，供给端结构性矛盾进一步加剧供需失衡，推动电子布价格持续上行。中国数实融合50人论坛智库专家洪勇在接受记者采访时表示，本轮行业紧缺核心缘于产能结构迁移与高端扩产高壁垒的双重约束。
“一方面，不少企业主动调整产品结构，缩减普通电子布产能，将产线与原料转向利润更高的AI专用高端电子布，常规品类供给随之收缩；另一方面，高端电子布具备极高的技术与产能壁垒，单条高端产线的建设、调试及投产周期长达18个月至24个月，短期内新增产能无法快速释放，行业供需紧缺态势将延续。”洪勇分析称。
北京科方得科技发展有限公司研究负责人张新原表示，当前电子布行业产业链传导效应清晰完整，价格上涨可沿着“电子布—覆铜板—PCB—终端算力设备”平稳逐级传递。随着AI服务器、高速交换机、先进封装等下游赛道持续扩容，高端电子布刚需将持续释放，行业高端化、高景气、高成长的发展格局将长期延续。
上市企业加快布局，满产满销成常态
在行业高景气、高端产品供不应求的背景下，国内上市企业纷纷抢抓AI产业机遇，聚焦高端电子布优质赛道。当前行业头部企业产能利用率持续维持高位，订单储备充足，满产满销已然成为行业常态。
5月13日，国际复材在业绩说明会上表示，公司风电纱、电子布尤其是高频低介电相关产品目前产能处于满负荷运行状态，整体产销衔接顺畅，在手订单储备充足。5月8日，江苏聚杰微纤科技集团股份有限公司发布公告，计划募集资金总额不超过11亿元，全部用于高端电子布建设项目。中材科技此前也披露定增方案，拟定增募资总额不超过44.81亿元，投向特种玻纤领域，包括年产3500万米低介电纤维布项目、年产2400万米超低损耗低介电纤维布项目。
在全力扩产的同时，企业持续深耕高端核心技术研发，筑牢产品壁垒。湖北菲利华石英玻璃股份有限公司相关负责人表示，公司通过持续自主研发，相继推出多种高端极薄布、超薄布、极细纱、超细纱等产品，并成功研发出超低介电、超低膨胀系数等高性能电子级石英纤维和石英布。
盘古智库高级研究员余丰慧表示，上市企业当前的产能扩张，不仅是抢抓短期行业红利的务实举措，更是构筑长期差异化竞争优势的战略布局。随着新增高端产能逐步投产，行业竞争格局将持续优化，高端电子布领域的国产化进程将全面提速，具备技术、产能、产业链优势的头部企业有望持续享受行业红利。
