天岳先进科创板IPO事项将于9月7日接受上交所科创板上市委审议。
天岳先进近日回复了审核中心意见落实函，涉及公司产品技术国际地位、后续研发投入的方向、客户集中度高及主要客户依赖风险等问题。天岳先进称，相比全球行业龙头企业，公司同尺寸产品技术参数不存在明显差距，但供应链配套等方面存在一定差距。天岳先进此次拟募集资金20亿元，用于碳化硅半导体材料项目。
跻身世界前三
天岳先进是国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域，主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。
碳化硅衬底材料属于宽禁带半导体材料，是战略性新兴产业新一代信息技术产业的基础核心原材料之一。经过十余年发展，天岳先进已掌握涵盖设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术，自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。半绝缘型碳化硅衬底处于5G通信等行业上游，属于前沿、基础的核心关键材料。
2018年至2020年（报告期内），天岳先进分别实现营业收入1.36亿元、2.69亿元及4.25亿元，归属于上市公司股东的净利润分别为-0.42亿元、-2.01亿元、-6.42亿元，综合毛利率分别为25.57%、37.68%和35.28%，主营业务毛利率分别为8.45%、26.62%和34.94%。主营业务毛利率呈上升趋势。
2018年，天岳先进主营业务毛利率低于境内外可比公司；2019年起，随着公司主营产品半绝缘衬底产能提升，技术突破带动成本下降，导致半绝缘型衬底产品的毛利率提升，公司主营业务毛利率与境内外可比公司差距逐渐缩小；2020年，天岳先进主营业务毛利率与境外可比公司相当，高于境内可比公司沪硅产业的毛利率，主要系产品差异所致。
报告期内，天岳先进研发投入占营业收入的比例分别为9.05%、6.97%和10.71%。
上交所重点关注天岳先进后续研发投入的主要投向，天岳先进回复称，主要投向包括大尺寸衬底的技术研发、衬底生长及缺陷控制技术研发。
招股书显示，天岳先进承担了多个国家重大专项项目，走在国内碳化硅衬底领域前列。根据国际知名行业咨询机构Yole的统计，2019年及2020年天岳先进已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场的世界前三。
招股书显示，全球宽禁带半导体行业目前总体处于发展初期阶段，相比硅和砷化镓等半导体而言，在宽禁带半导体领域我国企业和国际巨头之间的整体技术差距相对较小。
市场前景广阔
天岳先进表示，公司核心技术不断创新，所制产品已达到国内领先、国际先进水平。同时，公司具备半绝缘型碳化硅衬底材料和导电型碳化硅衬底材料的研发技术产业化能力。
天岳先进产品已批量供应国内碳化硅半导体行业的下游核心客户，已被国外知名的半导体公司使用。在导电型碳化硅衬底领域，公司6英寸产品已送样至多家国内外知名客户，并于2019年中标国家电网的采购计划。
碳化硅衬底的尺寸（按直径计算）主要有2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）等规格。目前行业内公司主要量产产品尺寸集中在4英寸及6英寸。
天岳先进表示，从4英寸到6英寸半绝缘型碳化硅衬底的量产演进，用时显著短于全球行业龙头企业；为提高生产效率，降低成本，大尺寸是碳化硅衬底制备技术的重要发展方向。
报告期内，天岳先进碳化硅衬底产量（各尺寸产品产量相加）合计分别为11463片、20159片和47538片。报告期内，公司产能主要用于半绝缘型碳化硅衬底的生产。
宽禁带半导体器件已在5G通讯、智能电网、电动汽车、轨道交通、新能源并网、开关电源等领域得到应用。
全球碳化硅半导体产业市场快速发展并迎来爆发期，国际巨头纷纷加大投入实施扩产计划。其中，碳化硅国际标杆企业美国科锐公司于2019年宣布投资10亿美元扩产30倍；美国贰陆公司、日本罗姆公司等也陆续公布了相应扩产计划。
产业链景气度有望持续向好，碳化硅衬底产业将直接受益。根据Yole测算，仅碳化硅器件中的功率器件，市场规模将从2019年的5.41亿美元增至2025年的25.62亿美元，年均复合增长率约30%。
“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域。随着“新基建”战略的实施，碳化硅半导体将在5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心等领域发挥重要作用。根据东兴证券研报，碳化硅产业处于爆发前夜，国内企业迎来追赶和发展良机。
客户集中度高
天岳先进客户集中度高及对主要客户依赖的风险、碳化硅衬底生产环节良品率等受到关注。
报告期内，天岳先进对前五大客户的销售收入占当期营业收入分别为80.15%、82.94%和89.45%，客户集中度较高。其中，对前两大客户的收入占比较高，报告期内分别为55.68%、65.96%、78.75%。
天岳先进表示，公司前期产能有限，上述主要客户为下游行业龙头企业，市场份额高、资信好，因此产品优先满足现有客户的需求。未来如果公司不进行业务拓展，或新客户拓展不及预期等，将对公司经营产生不利影响。
天岳先进表示，报告期内，公司生产工艺水平持续提升，核心生产环节的晶棒良品率由2018年的41.00%上升至2020年的50.73%。
衬底良品率体现为单个半导体级晶棒经切片加工后产出合格衬底的占比，会受到晶棒质量、切割加工技术等因素影响。报告期内，天岳先进衬底良品率总体保持在70%以上。天岳先进表示，同行业龙头厂商对主要生产环节的良品率计算方式不同，且良品率作为企业的重要技术机密，未在公开渠道进行披露。
