近期，半导体行业并购重组事件频发，市场热度不断攀升。同花顺数据显示，今年以来，A股市场已有58家半导体行业上市公司披露并购事件，较去年同期大幅增长41.46%。这一趋势不仅反映了行业复苏的强劲动力，也凸显了政策利好的接连助推。业内普遍认为，新质生产力行业，尤其是半导体领域，将成为本轮并购重组热潮的重点。
半导体并购重组风起云涌
半导体行业近期并购重组动作频频。华海诚科、希荻微等多家公司相继发布并购重组相关公告，涉及发行股份、支付现金等多种方式。例如，华海诚科计划通过发行股份及支付现金的方式购买衡所华威电子有限公司100%的股权，并募集配套资金；希荻微则拟通过发行股份及支付现金的方式购买诚芯微100%股份，并募集配套资金。
这些并购事件只是半导体行业并购重组热潮的冰山一角。同花顺数据显示，仅9月以来，就有24家公司披露了并购事件的相关进展。这一数据不仅彰显了半导体行业的活跃度，也预示着行业整合加速的趋势。
产业复苏与政策利好双重驱动
半导体行业的并购重组热潮并非偶然，而是产业复苏与政策利好的双重驱动结果。经历了2022年至2023年的周期低潮后，半导体行业正迎来温和复苏。新一轮AI浪潮的来临、市场需求回暖以及终端创新赋能等因素，共同推动了行业的快速发展。同时，盈利能力的提升也使得上市公司纷纷寻求新的成长机遇，通过并购重组加快资源整合、加强战略协同。
政策层面，证监会今年先后出台了一系列政策措施，如“支持科技十六条”、“科创板八条”、“并购六条”等，旨在引导更多资源要素向新质生产力方向聚集。这些政策的出台不仅为半导体行业的并购重组提供了有力支持，也促进了行业的高质量发展。
新质生产力并购重组前景广阔
业内人士指出，并购重组是激发资本市场活力和促进新质生产力形成的重要手段。考虑宏观、产业、政策、资产估值等多重因素，未来半导体等新质生产力行业有望成为本轮并购重组热潮的重点。
中银证券分析师王君认为，当前市场背景与2013年至2016年并购重组热潮有较高相似度，新一轮并购热潮或将开启。他分析指出，宏观层面经济处于转型期，流动性相对宽松；产业层面AIGC强产业趋势催化；政策层面并购重组政策再度宽松；资产估值层面上市公司具备实施并购重组的潜在动力和现金基础。
海通证券张晓飞也表示，未来一至二年半导体领域并购重组案例将不断出现，包括同一实控人的体外资产注入、现金支付+发行股份或可交换债券等方式购买非同一实控人相关资产。国内优秀的半导体设备上市公司有望通过并购重组持续做大做强、提升竞争力。
然而，荀玉根也提醒，虽然“硬科技”企业并购重组发展势头强劲，但仍处于初期阶段。为了促进资本市场更好地服务于“硬科技”企业的发展，需要进一步完善并购重组的制度机制，提高市场化程度，解决估值难题，并支持创新发展。
