按照当前安排，若未出现调整，本周（10月12日至16日）将有1只新股启动申购，为北交所的文峰光电。
10月12日，文峰光电开启网上申购。公司主要从事高性能、高可靠性特种线缆及光电组件等产品的研发、生产和销售，产品用于航空、航天、兵器、军工电子、舰船、核工业等领域，因此被称为“航天线缆第一股”。公司具备特种线缆定制化生产、柔性制造、精密检测和供应保障能力。其产品主要面向军工领域，客户包括中航工业、航天科技、航天科工、兵器工业、兵器装备、中国电科、长虹电子、中国船舶、中国工程物理研究院及其下属骨干企业和科研院所等。文峰光电募资总额2.63亿元，发行价11.45元/股，发行市盈率14.01倍。
另外，本周将有2家IPO首发上会，分别是拟登陆创业板的季丰电子和拟登陆科创板的羲禾科技。
10月14日，羲禾科技将在科创板IPO上会。公司专注于硅光集成技术研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，速率覆盖400G、800G及1.6T，已在AI集群及超大型数据中心规模化应用。2026年，公司推出的NPO/CPO收发一体芯片已实现收入。羲禾科技是独立第三方厂商，面向全市场供应硅光集成芯片，已进入国际主要光模块厂商供应链，产品最终应用于国内外主要云服务厂商的AI集群及超大型数据中心。根据弗若斯特沙利文数据，2025年羲禾科技硅光集成芯片全球市场占有率约13%，为全球头部硅光集成芯片厂商，也是全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。本次IPO，羲禾科技拟募资18.3亿元。
10月15日，季丰电子将在创业板IPO上会。公司是半导体领域检测服务与检测硬件产品的全功能、一站式解决方案提供商，围绕芯片设计、晶圆制造、封装等半导体全产业链企业的检测需求，提供第三方实验室检测分析服务、检测硬件产品、量产业务（量产测试及电子制造服务）、工程样品封装及其他业务。季丰电子在上海、北京、杭州、深圳、成都等半导体产业集聚地设立子公司，已与半导体产业链内超过3000家客户建立合作关系，客户覆盖芯片设计、晶圆制造、封测等环节，包括客户D、中兴通讯、高通、客户H、华虹宏力、长电科技等知名企业。本次IPO，季丰电子拟募资9.24亿元。
