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  • 共进股份携5G核心技术产品亮相高交会

    发布时间: 2020-11-17 15:51首页:主页 > 公司 > 阅读()来源:中国证券报·中证网

     中证网讯(记者 黄灵灵)11月11日-15日,第二十二届中国国际高新技术成果交易会(以下简称“高交会”)在深圳召开。高交会作为国际前沿技术与产品的最佳观察点,吸引众多科技企业参展。

      全球领先的高端通信终端产品制造商共进股份(603118)在此次高交会中重点展示Sub-6G一体化小基站、毫米波小基站、5G CPE等关键核心技术产品。多家企业对共进股份展出的5G相关产品表现出兴趣,询问产品发展进度,并探寻进一步合作方式。

      产品集中亮相

      工业和信息化部发布的数据显示,截至9月底,全国开通5G基站69万个,北京、上海、广州、杭州等城市实现5G网络城区连片覆盖,我国以5G为代表的新型信息基础设施投资力度加大。小基站作为实现5G超密集组网的重要手段,将成为5G信号覆盖的有力补充。

      据了解,共进股份在布局新一代通信终端及5G领域的总战略目标与规划下,开展了全产品栈的5G小基站研发,成为国内首个研发出5G毫米波一体化小基站的厂家,同时也是世界首个推出Sub-6G一体化小基站的通信设备供应商。

      高交会中展示的共进一体化小基站产品基于低成本ARM处理器与ASIC基带芯片方案,整机体积小,功耗低,成本低;另外该产品可扩展性强,支持与PON、Wi-Fi、IPTV甚至车联网RSU融合,降低部署和运维成本,相比业界同类产品在功耗及成本方面占有显著领先优势。

      除了5G小基站产品外,共进股份在此次高交会中展示的5G CPE产品也受到较高关注。5G CPE设备作为5G信号转为Wi-Fi信号的载体,是5G商用中重要的设备之一,得益于5G的高速率和低延迟,5G CPE比4G CPE更具实用性,可使用户获得超光纤宽带的体验。

      持续构建产品竞争力

      面对新一代移动通信的高速发展,今年5月,共进股份披露非公开发行股票预案,拟募集资金总额不超过17.65亿元,用于新一代家庭无线终端研发及产业化建设、5G小基站研发及产业化建设、5G通信模块研发及产业化建设和补充流动资金,以优化和拓宽公司的服务能力,提升公司的综合竞争力和整体价值。

      据介绍,共进股份作为拥有国家级企业技术中心的高新技术企业,是国内大型宽带通信终端制造商,在终端通信设备领域具备强大的综合竞争力及品牌信誉度,在海内外市场均具有竞争优势。此外,公司还在移动通信设备及应用领域增加投入,通过自主研发和外延发展,形成了自有品牌,产品广泛应用于各个领域。

      共进股份有关负责人表示,公司持续加强核心技术研发,加强5G与通信终端产品的融合创新。未来,公司将继续立足国内,放眼国际,有望依托持续的研发投入和领先的产品赢得更广阔的市场。

    特别声明:文章内容仅供参考,不造成任何投资建议。投资者据此操作,风险自担。
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