近日，上海合晶在郑州举办子公司郑州合晶二期12英寸半导体大硅片研发暨产业化项目全面投产启动仪式。随着产线全面建成投产，公司12英寸外延片总产能将逐步增加至120万片/年，标志着上海合晶在高端半导体材料领域迈出关键一步。
郑州合晶二期项目是上海合晶的核心战略支点。该项目规划新增外延片产能72万片/年。项目达产后，公司12英寸一体化外延总产能将提升至120万片/年，成为营收增长主引擎。同时，二期项目聚焦CIS图像传感器、逻辑芯片等高端应用，相关产品已通过关键客户中小批量验证，为后续大规模量产奠定基础。
布局SOI合资公司，切入高附加值赛道
与此同时，公司进行战略升级，拟布局SOI（绝缘体上硅）合资公司，切入高附加值赛道。据悉，SOI合资公司布局12英寸（兼容8英寸）SOI晶圆项目，分三期建设，最终实现21.6万片年产能，主要面向AI算力、硅光子、高端射频、汽车电子等前沿领域。
目前全球SOI市场由法国Soitec和日本信越化学主导，国内高端SOI产能严重不足，依赖进口。上海合晶此次布局的SOI项目将填补国内高端SOI产能空白，与郑州合晶形成基础设施共享与成本协同，未来将强化公司在高端半导体材料领域的垂直整合能力，提升产品附加值与客户粘性。
多措并举构筑盈利护城河
面向未来，上海合晶表示将多措并举构筑盈利护城河。一是差异化竞争避开红海，公司聚焦高端产品，通过高度客制化产品销售策略实现高毛利率。二是分步投资平滑财务压力，上海合晶采取“迭代发展和分步走”的策略，子公司上海晶盟2005年成立，基本折旧完成；郑州合晶一期2018年底建设成功，预计2028年基本折旧完成；郑州二期2026年6月产线启用，后续产能将逐步释放。上海晶盟与郑州一期即将释放的折旧红利，将与郑州二期形成战略协同，利用前期产线基本折旧完毕的优势支持新产线初期爬量阶段的成本。三是有效内部管理，上海合晶称将通过供应商精细化管理、采购成本控管、物料替代优化以及损耗控管良率提升，实现高毛利率。
为支撑战略落地，上海合晶已构筑多元融资通道：科创债方面，6亿元额度已于2026年4月获交易所批文，将择机发行；定向增发方面，公司拟募资总额不超过9亿元，用于郑州合晶12英寸半导体大硅片产业化项目及补充流动资金，目前处于申报材料准备阶段。
