8月15日，宇环数控（002903）再度呈现出涨停走势，这已经是该股自8月10日以来连续收出的第4个涨停板。
在股价连续涨停之后，宇环数控于8月15日收到了深交所发出的关注函。
深交所要求宇环数控结合公司2022年半年报的相关披露，说明公司设备用于汽车零部件及碳化硅制造的具体情况，包括但不限于公司设备是否可以直接用于汽车零部件及碳化硅制造、当前所处阶段、是否尚需要研发改造或调试、是否已成功研制出相关产品、相关产品是否通过检验或客户认证、是否已规模化投产，相关产品收入规模、收入占比、主要客户等，并说明公司主营业务及基本面是否发生重大变化。
关注函要求宇环数控说明公司在投资者调研中突出强调公司设备运用在汽车零部件及碳化硅制造的目的，是否存在迎合市场热点炒作公司股价的情形，并详细说明近期接待投资者调研是否存在违反公平披露原则的事项及其具体情况（如适用）。
关注函要求宇环数控说明股价异动期间，公司实际控制人及多位高管减持公司股票的具体情况，包括但不限于减持时间、减持数量及占比、减持金额、减持方式等，并全面自查减持行为是否符合法律法规的相关规定或其各类承诺，是否存在涉嫌内幕交易或公司迎合市场热点炒作股价配合减持的情形。
8月3日至8月12日期间，宇环数控已经先后6次接受机构等投资者调研，并在交流中多次提及公司设备可用于汽车零部件（变速齿轮等）及第三代半导体碳化硅的加工制造。
在8月3日接受调研时，宇环数控介绍，碳化硅是用来制作芯片等的重要原材料，由于它的硬度极大，在对其进行切割时加工难度较高且磨损多。公司多年来专注于精密磨削设备的研发、生产和销售，技术底蕴深厚。自2020年关注到“中国芯”这块就一直在做设备研发，在原有磨削技术储备的基础上，目前有部分样机在进行客户验证，下一步会在现有技术基础上进行研究升级。
8月8日接受调研时，投资者提出“公司产品可参与第三代半导体材料碳化硅加工的哪些工序？目前进展如何？竞争格局怎么样？”等问题。宇环数控回复：“公司产品可参与到碳化硅材料加工的晶锭端面磨削，晶锭外圆磨削、磨参考边，晶圆片双面减薄、抛光等工序，目前，公司已有设备在精度、表面粗糙度等多方面达到了部分客户的要求，暂未形成批量订单。在半导体加工设备这块，国外的同行主要有迪斯科、冈本、不二越、莱玛特等。”
实际上宇环数控的本轮上涨始于7月29日，7月29日至8月2日期间曾呈现出3个交易日2个涨停板的走势。8月10日开始，该股开始出现加速上涨，连续收出4个涨停板。
宇环数控8月3日公告，公司于近日收到股东彭关清、杨任东分别出具的《关于减持宇环数控股份实施完毕的告知函》，二者的减持数量分别为36.96万股和2.8万股，减持时间分别是7月29日、8月1日、8月2日和8月1日。之后，宇环数控又于8月11日公告，公司控股股东、实际控制人许世雄通过大宗交易于2022年8月5日减持公司股份110万股，于2022年8月9日减持公司股份42万股。
按照宇环数控7月25日公告，许世雄计划以大宗交易方式减持公司股份不超过304.66万股，占公司总股本的2%；公司持股5%以上的股东、总经理许燕鸣计划以集中竞价方式减持公司股份合计不超过152万股，占公司总股本的1%。
