10月29日晚，科创板晶圆制造龙头企业华虹宏力公告称，董事会主席兼总裁白鹏提议公司使用3亿元至5亿元回购A股股票。这是公司上市以来首次发布回购计划。
华虹宏力加入后，10月以来科创板半导体企业回购阵容进一步扩大。据统计，10月以来科创板已有17家半导体企业推出最新一期回购方案，合计回购金额上限达到61亿元。其中，长鑫科技、海光信息、晶合集成拟回购金额上限居前。
从单家规模看，华虹宏力3亿至5亿元的提议金额处于中上水平；从板块看，17家企业、61亿元上限的合计规模，说明半导体企业正在成为科创板回购的重要力量。晶圆制造、存储、算力芯片、集成电路等不同环节的企业同步出手，回购覆盖面已从单一龙头扩展到产业链多个环节。
华虹宏力此次回购的特点在于“首次”。作为科创板晶圆制造龙头，上市以来首次发布回购计划，信号意义强于金额本身。后续需关注回购股份用途（注销、股权激励或员工持股）、实际执行进度，以及是否有更多半导体企业跟进。
