11月11日晚，华海诚科（688535.SH）发布重大公告，计划通过现金及发行股份的方式收购华威电子100%的股权，并同时募集配套资金。此次交易虽构成重大资产重组，但并未涉及关联交易，公司实际控制人亦不会因此发生变更，不构成重组上市。值得注意的是，就在10天前，华威电子的股东刚终止了与另一科创板企业德邦科技（688035.SH）的股权收购事宜。
华海诚科并购华威电子，布局半导体封装材料
据公告披露，华海诚科已与华威电子的全体股东签署了《股权收购意向协议书》，交易尚处于筹划阶段，存在不确定性。为维护投资者利益，公司股票自11月12日起停牌，预计停牌时间不超过5个交易日。华威电子的两大股东永利实业和曙辉实业分别持有其35.54%的股份，并列为第一大股东，合计持股比例超过71%。
华海诚科，作为2023年在上交所科创板上市的企业，专注于半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务，尤其在环氧塑封料和电子胶黏剂领域具有显著优势。然而，在环氧塑封料行业内，日本厂商仍占据绝对主导地位，华海诚科的市场占有率尚不足5%，正处于加速替代外资份额的阶段。
相比之下，华威电子作为国内第一梯队的内资环氧塑封料厂商，不仅综合实力强、规模大，还已布局先进封装领域。根据Prismark数据，2023年华威电子在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内则稳居首位，具有一定的行业领先地位。
业内人士分析认为，此次收购将整合双方在市场、客户、技术和产品等方面的资源优势，形成协同效应，有助于华海诚科提升研发实力、丰富产品种类和服务、增强供应链稳定性，并实现对产业链上下游的整合，从而显著提升其在半导体封装材料领域的竞争力和市场地位。
德邦科技收购未果，华威电子股权质押引关注
值得注意的是，在华海诚科宣布收购之前，德邦科技曾试图收购华威电子53%的股权。然而，这笔交易在一个多月后戛然而止。11月1日，德邦科技公告称收到华威电子股东签发的《终止函》，交易对方单方面终止了本次交易。对于终止原因，德邦科技并未披露。
此外，华威电子的两大股东永利实业和曙辉实业均将其持有的华威电子股权进行了质押。天眼查数据显示，永利实业和曙辉实业分别将其持有的华威电子全部股份质押给了浙商银行绍兴分行，且目前出质状态均显示“有效”。其中，永利实业还涉及多起司法案件和股权出质、冻结情况。
半导体封装材料领域整合加速，行业格局或生变
随着华海诚科拟并购华威电子的消息传出，半导体封装材料领域的整合步伐再次加快。近年来，政府鼓励企业并购重组，以减少IPO的“抽血效应”，对市场的冲击相对较小。此次华海诚科与华威电子的整合，无疑将推动半导体封装材料行业的进一步发展，提升国内企业在该领域的竞争力和市场地位。
未来，随着行业整合的不断深入，半导体封装材料领域的竞争格局或将发生新的变化。华海诚科能否成功并购华威电子，以及并购后能否实现预期的协同效应和业绩增长，值得市场持续关注。
