10月14日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会等承办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（IC China2020）在上海开幕。
工信部电子信息司副司长杨旭东在致辞中表示，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，是新基建的基石，是信息社会的粮食，也是全球各国在高科技竞争中的战略必争之地。
对于中国集成电路产业发展，杨旭东表示，一直以来，中国集成电路产业始终秉持开放发展、合作共赢的原则，充分利用全球资源不断深化国际合作，持续推进技术创新，努力融入全球生态，已经成为全球集成电路产业的重要参与者和推动者。他强调，中国愿意与各国进一步加强合作，欢迎世界各国企业在华投资和经营。
中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学在致辞中表示，中国半导体行业需要不断加强与全球半导体产业的合作交流，扩大对外开放，共享全球半导体产业发展的成果。
美国半导体行业协会轮值主席、安森美半导体总裁兼CEO Keith D.Jackson（杰克信）强调半导体产业是全球性的，没有一个国家能够独立于整个产业链。中国政府恪守承诺，坚定不移地实行开放政策，稳定对外贸易和投资，这一做法笃定了外资企业的信心。
对于中国集成电路产业的发展，中国工程院院士、浙江大学微钠电子学院院长吴汉明表示，目前20纳米以上的技术节点占有市场82%的产能。在20纳米以上的技术节点上我国有巨大的创新空间和市场空间，也是国内企业需要大力发展的领域。吴汉明认为，中国集成电路产业发展还需要巨大的资金投入、人才储备以及突破战略性壁垒和产业性壁垒，吴汉明还提出了相对可控的产业链和专利库等应对措施。
除主论坛外，本次大会还将于10月15日举办六场分论坛，以及一场高峰论坛。与大会同期举办的第十八届中国国际半导体博览会（IC China 2020）将在上海新国际博览中心举办，参展企业超过200家。
