宇树科技8月10日开启申购，A股“人形机器人第一股”上市渐行渐近。长江存储、燧原科技、蓝箭航天等一批硬核企业也正排队候场，硬科技企业正密集叩门A股。当前A股IPO市场硬科技特征愈发鲜明，优质港股公司境内上市路径畅通，半导体、AI大模型、商业航天、具身智能等赛道储备项目充足。随着上市制度持续优化、耐心资本生态不断完善，科创企业申报或将增多，长线资金将进一步向早期硬科技项目倾斜。多层次科技金融体系持续搭建，将为新质生产力发展提供全链条金融支撑，A股投资者有望更多分享前沿产业成长红利。
硬科技“唱主角”，资本市场吸引力大增
今年以来，A股IPO市场运行稳健，融资结构持续优化，资本加速向硬科技领域集聚。Wind数据显示，截至8月4日，今年以来共有87家企业完成IPO，合计募资1730.52亿元，上市数量、募资总额同比分别增长47.46%和181.30%。其中，科创板与创业板共有24家企业上市，募资997.69亿元，占全市场募资总额的57.65%。从行业看，技术硬件、半导体、汽车零部件等硬科技领域企业占比较高，资本聚焦硬核产业的趋势愈发清晰。
中金公司认为，资本市场“1+N”政策体系下“科创板八条”“并购六条”及创业板改革深化等带来包容性及适应性的持续提升，中国资本市场对科创企业的吸引力大幅增加。港股优质科创企业回A上市案例不断增多——越疆科技创业板IPO已获上市委审议通过，智谱、MiniMax、映恩生物等港股企业均在推进回A上市进程。毕马威中国香港特别行政区新经济市场及生命科学主管合伙人朱雅仪表示，A股市场正重拾动力，迈向积极且可持续的增长轨道，预计未来H+A股上市数量将持续增加。
在资本市场“扶优、扶科”的鲜明导向下，A股硬科技上市后备力量有望持续扩容。Wind数据显示，今年以来交易所披露IPO已受理企业243家，辅导备案受理企业达284家，两项数据均高于去年同期水平，储备企业广泛覆盖半导体、生物医药、新材料、高端装备、商业航天、具身智能等前沿领域。中国首席经济学家论坛理事陈雳预期，后续资本市场将更加聚焦企业核心技术壁垒与长期成长能力，半导体、生物医药、新能源等重研发、长周期赛道的科创企业申报数量有望稳步增加。
长期资本“敢陪跑”，耐心资本生态加速形成
硬科技产业具备轻资产、高研发投入、长周期迭代、技术不确定性强的鲜明特征，从技术研发到产业化落地，离不开长期、稳定、耐心的金融支撑。在宇树科技身后，站着美团、红杉中国、小米、经纬创投、深创投、腾讯、阿里、中国移动等“全明星”机构阵容。超聚变同样受益于多元耐心资本的协同助力，股东包括中移资本、电信投资、中网投基金、国调二期、人保科创等。
随着国内科创生态持续完善，各类长线资本布局硬科技赛道的节奏显著加快。中国电信近期正式发布中电信（上海）人工智能产业私募基金，携手上海国投先导基金、央企战略性新兴产业发展基金等机构共同出资设立，深耕人工智能领域，重点投向“算力、平台、数据、模型、应用”等产业链关键环节。LP投顾创始人国立波表示，当前创投行业监管体系持续完善，长效考核、穿透式管理等机制常态化落地，从制度层面缓解了创投机构短期退出压力；产业资本、金融资本、政府资本协同设立市场化母基金的模式快速普及，多地纷纷落地创投尽职免责条款，致力完善投早投小容错激励机制。未来国内耐心资本供给规模将持续扩容，长线资金将进一步向硬科技早期研发、技术孵化等薄弱环节倾斜，耐心资本循环生态将加速形成。
制度改革“给空间”，全周期科技金融体系持续搭建
市场人士认为，后续改革有望从融资端、投资端、产品端多维发力，持续优化基础制度，为新质生产力发展拓展充足空间。融资端改革坚持精准适配、包容赋能的核心思路，持续优化上市标准与审核机制。北京大学光华管理学院院长田轩建议，应持续深化资本市场投融资综合改革，扩大科创债券发行规模，大力推广知识产权质押融资等创新融资模式，针对不同行业、不同发展阶段的科创企业制定差异化、精准化的上市审核标准与服务体系。投资端持续完善创投生态，国泰海通证券认为，应把“首基金+接续基金+S基金+并购承接”做成模块化结构，使资本能够在企业不同生命周期阶段顺畅换手。产品端，南开大学金融学教授田利辉建议构建“全周期、多元化、接力式”科技金融体系——种子期发挥政府产业基金引导作用，初创期深化“投贷联动”与知识产权质押融资，成长期利用科创票据、高成长债等工具拓宽直接融资渠道，成熟期提供并购重组、跨境金融及产业链整合等综合化服务，通过差异化工具精准适配科创企业各阶段需求，实现风险与收益的跨期平衡。
