11月17日晚，希荻微发布重磅公告，宣布将通过发行股份与支付现金的“双管齐下”方式，全面收购诚芯微100%股份，其中55%的交易对价以股份支付，剩余45%则以现金支付。伴随这一消息的发布，希荻微股票于11月18日开市起复牌，市场反应热烈。
这已经是希荻微在2024年度内发起的第二起并购重组交易，而此次的并购标的——诚芯微，作为模拟及数模混合集成电路领域的佼佼者，专注于集成电路的研发、设计与销售，产品涵盖电源管理芯片、电机类芯片、电池管理芯片及MOSFET等多种集成电路产品。希荻微表示，此次并购将助力公司快速吸纳诚芯微的专利技术、研发资源和客户资源，进一步拓宽公司产品品类，对公司在电源管理芯片等领域的技术与产品布局具有重大战略意义。
科创板并购重组市场活跃，半导体行业成焦点
自“科创板八条”发布以来，科创板并购重组市场迎来了新的发展机遇，特别是半导体行业，更是成为了并购重组的热门领域。据统计，从6月19日至11月17日，科创板新增披露了45单并购重组交易，其中半导体行业就占据了13单，并购活跃度位居科创板各行业之首。
半导体行业并购新趋势：多维度、多元化
记者梳理近期案例发现，科创板半导体行业的并购交易呈现出多维度的新趋势：
- 产业整合加速：半导体行业已成为并购重组的核心领域，如芯联集成、纳芯微、富创精密等公司相继推出并购方案，推动了行业内的资源整合。
- 支付手段丰富：发股类停牌现象显著增多，支付手段也更加多元化。除了传统的股份与现金组合外，还出现了股份、定向可转债、现金等多种支付工具的组合运用。
- 海外资产受青睐：标的资产范围持续拓展，海外标的和未盈利资产比重增加。如有研硅收购日本DG Technologies、艾森股份收购马来西亚INOFINE公司等，都是优质的海外资产并购案例。
- 方案设计灵活：在并购方案设计中，更加注重市场化博弈，差异化定价和业绩承诺安排更具灵活性，满足了不同利益方的需求。
并购案例落地，助推产业协同整合
随着并购案例的接连落地，半导体行业内的企业正通过并购实现产品、技术、渠道和人才等多方面的互补与协同。如思瑞浦收购创芯微，填补了公司在电池管理芯片领域的空白；晶丰明源收购易冲科技，则在产品品类、客户资源等方面形成了积极的互补关系。
并购整合：半导体产业发展的新契机
在当前大力发展新质生产力的关键时期，并购整合已成为半导体产业发展的重要驱动力。通过并购，企业可以快速实现技术升级、产品拓展和市场份额的提升。同时，从境外经验来看，英特尔、阿斯麦、德州仪器等半导体巨头都是通过不断的并购整合实现壮大的。因此，对于我国半导体产业而言，加快资源整合、实现产业发展壮大已成为当务之急。
综上所述，希荻微此次并购诚芯微只是科创板半导体并购潮中的一个缩影。随着并购重组市场的不断活跃和半导体行业的持续发展，未来将有更多的并购案例涌现，推动半导体产业向更高水平迈进。
