日前，华海清科在回复首次公开发行股票并在科创板上市的审核中心意见落实函时指出，公司部分高级管理人员及核心技术人员存在由清华大学教职工兼职的情况。若公司顺利上市且上述人员最长3年的离岗创业期限届满前，未能与清华大学签署继续离岗创业的协议，则其将从清华大学办理离职手续并全职在发行人处工作。
存在清华教职工兼职情况
2018年至2020年（简称“报告期内”），公司部分高级管理人员及核心技术人员存在由清华大学教职工兼职的情况。
其中，路新春，2013年4月至2019年10月间任公司董事长、总经理，2019年11月至今任公司董事长、首席科学家，为公司的核心技术人员，主要负责公司发展战略、参与重大事项决策和为公司研发工作提供技术指导。路新春自2013年起任清华大学机械工程系教授、首席研究员，2020年9月在清华大学办理了离岗创业手续，目前全职在公司工作。
王同庆，2013年4月至今历任公司研发总监、总经理助理、副总经理，为公司的核心技术人员。王同庆自2014年起历任清华大学机械工程系助理研究员、副研究员，2020年9月在清华大学办理了离岗创业手续，目前全职在公司工作并担任公司副总经理。
赵德文，2014年1月至今历任公司总经理助理、技术总监、副总经理，为公司的核心技术人员。赵德文自2015年起历任清华大学机械工程系助理研究员、副研究员，2020年9月在清华大学办理了离岗创业手续，目前全职在公司工作并担任公司副总经理。
上述人员已出具承诺，若公司顺利上市且上述人员最长3年的离岗创业期限届满前，未能与清华大学签署继续离岗创业的协议，则其将从清华大学办理离职手续并全职在发行人处工作；上述安排可以确保相关人员与控股股东、实际控制人相独立，不会造成发行人董监高、核心技术人员等发生重大变化，也不会对发行人生产经营产生重大不利影响。
公告显示，公司客户主要为国内大型集成电路制造商，其投资采购习惯通常具有一定的季节性。国内许多集成电路厂商通常在每年年初确定全年的资本性支出计划，此后开展采购、安装、调试、验收等工作，导致公司大部分设备取得客户验收、确认收入的时点相对集中于下半年，特别是第四季度的收入一般而言占全年的收入比重是四个季度中最高的，营业收入呈现一定的季节性波动。因此，公司每年在各个季度之间会存在经营业绩的不均衡分布，投资者不能以单个季度或半年的经营业绩简单推测全年的业绩水平。
报告期内，公司分别实现营业收入3566.35万元、21092.75万元和38589.19万元，分别实现归属于母公司所有者的净利润-3571.14万元、-15420.15万元和9778.77万元。研发投入占营业收入的比例分别为88.63%、21.32%和15.12%。
公司预计2021年上半年共实现营业收入2.7亿元至3.1亿元，同比增长347.76%至414.1%；实现归属于母公司股东的净利润5300万元至8200万元，同比增长394.50%至665.08%。
半导体设备行业属于典型的技术密集型行业，公司长期高度重视核心技术的自主研发与创新，近三年研发投入累计达13493.99万元。公司表示，未来为了加强技术储备，增强国际竞争力，公司将进一步加强技术研发，维持创新成果的持续输出。同时，随着公司产品的市场认可度不断提升，下游市场需求持续增长，公司生产经营规模也逐年上升。
募资巩固主业
公司主要从事高端半导体专业设备的研发、生产、销售和服务。本次发行募集资金扣除发行费用后，将按照项目的轻重缓急分别投资于高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目、高端半导体装备研发项目、晶圆再生扩产升级项目以及补充流动资金，合计拟投入募集资金约10亿元。
高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目计划总投资54044万元。其中，固定资产投资为47227万元，铺底流动资金为6817万元。建设周期为15个月，建设1栋生产厂房、1栋测试车间及相关配套设施，总建筑面积5.3万平方米，设计产能为年产100台化学机械抛光机（包括减薄设备）。项目2020年3月取得施工许可证并开工，建设期预计为15个月。截至本招股说明书签署日，建安工程施工已完成主体结构封顶，预计2021年上半年启动竣工验收。
高端半导体装备研发项目计划总投资31185万元，项目通过开展系列技术研发课题，创新研发面向14nm及以下制程先进半导体制造CMP、减薄多项关键技术及系统，并研发相应的成套先进工艺。
晶圆再生扩产升级项目实施主体为华海清科，建设地点位于高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目建设的厂区内，主要生产区域设置在厂房二层区域，建筑面积4000平方米，项目计划总投资35790万元，建设周期为15个月，新增生产设备及仪器46套，项目建成后具备月加工10万片12英寸再生晶圆的生产能力。
资产负债率高于同行业
招股说明书显示，公司主要存在经营风险、技术风险、财务风险、与法律及政策相关的风险、募集资金投资项目风险、管理内控风险、发行失败风险以及其他风险。
招股说明书显示，公司主要依靠债务融资满足生产经营所需流动资金，偿债压力始终处于较高水平。报告期各期末，公司资产负债率分别为102.95%、80.1%和58.98%。2019年和2020年1-6月，公司通过股权融资获得了经营性资金支持，降低了对借款的依赖，但资产负债率仍远高于同行业上市公司均值。
本次发行的募集资金投资项目实施后公司将新增固定资产、无形资产89661万元，预计稳定达产后每年新增折旧摊销费用7144万元，导致公司生产成本和费用增加。如因市场环境变化或公司经营管理不善等原因，导致募集资金投资项目投产后不能如期产生收益或盈利水平不及预期，新增生产成本和费用将大幅提升公司经营风险，对公司经营业绩产生不利影响。
报告期内，随着公司经营规模逐渐扩大，应收账款总体规模呈上升趋势，报告期各期末公司应收账款分别为2824.04万元、4525.99万元和14594.84万元，占总资产的比例分别为8.16%、8.53%和9.84%；报告期内，公司应收账款周转率分别为1.40、5.37和3.85。公司主要客户为业内知名集成电路制造商和研究院所，总体信用情况良好，但随着公司经营规模的扩大，应收账款金额将可能进一步增加，公司面临资产周转率下降、营运资金占用增加的风险。
