2026年，金刚石散热技术进入产业化验证的关键窗口期。AI高功耗GPU对散热材料的替代需求持续强化，国内产业链在设备扩产与客户送样认证两端同步提速。
从需求端来看，NVIDIA Rubin架构GPU最高功耗已达2300W，传统铜基散热方案难以匹配如此高的局部热流密度，金刚石凭借极高的热导率被视为下一代核心散热材料，材料替代逻辑进一步明确。供给端，国内金刚石头部企业集中落地大额CVD扩产项目，MPCVD设备产能持续放量，国内首条8英寸大尺寸金刚石热沉产线已正式投产，产业链从实验室测试阶段迈入批量验证阶段。
应用层面，郑州国家超算互联网核心节点已完成金刚石铜复合模组规模化部署，标志着金刚石散热方案正从单点验证走向系统级应用。业内预计，金刚石散热片的产业化节奏将率先从高功率、高价值场景启动，前期以客户验证和试点订单为主，待工艺窗口、良率和认证数据趋于稳定后，再逐步向标准化封装平台和规模化订单扩展。
